导热硅脂是介于膏状与液体之间的物质

关于 导热硅脂跟导热硅胶垫哪个好点这个问题，我列举了一下几个方面的特性进行了对比：

一、导热常规系数：导热硅胶垫导热系数一般为1.9-3.0w/m.k，导热硅脂的导热系数一般为0.8-3.8w/m.k。

二、绝缘性：因为导热硅脂在制作过程中需要添加了合金金属粉的原因，其绝缘性能不稳定，甚至会出现导电漏电的情况，所以一般导热硅脂不会涂抹在电子设备的外壳上。与其相反的是导热硅胶片因为成分单一绝缘性能更为稳定。1mm厚度导热硅胶垫耐电压可达到4000伏以上。

三、介质：导热硅脂是介于膏状与液体之间的物质 , 导热硅胶片就为柔软的固体状。

四、使用事项：导热硅脂需用心涂抹均匀，溢到设备配件的话可能引起短路及刮伤电子元器件， 导热硅胶片就可任意裁切，很好满足设备产品的设计要求，并不会有溢出渗漏的现象。