合适的导热硅脂防止CPU因为散热不良而损毁并延长使用寿命

　　人们对于充电桩充电速度的要求越来越高，这对充电桩散热体系无疑是巨大的考验。因为充电越快，热量产生就越大。导热有机硅目前业内引入较为普遍， 导热硅脂用于电感模块导热，导热硅脂用于芯片导热、导热硅胶用于电源灌封等。

一、什么是导热硅脂

　　导热硅脂俗称散热膏，是一种导热型有机硅脂状复合物。它是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。由于充电桩芯片的热量经常会很高，因此一般在充电桩中用于芯片的散热。

　　导热硅脂不仅具备高导热性，同时还具备良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)、较宽的使用温度、好的使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能。

二、如何选择导热硅脂？

　　选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。比如直流充电桩与交流充电桩的散热情况不一样，因此选择也不同。

　　导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在3.0w—4.0w/m-K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器。

　　在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。

　　导热硅脂提供优异的导热性能。具有优异的导热、绝缘、防潮、 耐电晕、 抗漏电和耐化学介质性能。高温下长期使用不固化、不流油，无毒、无味、环保。适用于手工以及机器操作。可按照客户的要求定制，欢迎来订购：0760-88702842。